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浅析体育彩票365不能兑奖_365bet和体育彩票_365体育斯诺克直播视频的温度曲线

发布日期:2019-11-19 作者:admin 点击:

讲解流焊的温度曲线


滚球365公司的水位变化1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225℃-235℃,由于PCB板的板限温度没有改变,工艺余量就缩小到5℃-15℃,如果狭窄的工艺余量要求体育彩票365不能兑奖_365bet和体育彩票_365体育斯诺克直播视频炉现具有很高的重复精度,以及具有严密的电路板表示温差。


2、 液化时间加长:传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s;无铅焊膏的液化时间一般为

60s-90s。

以下是两条无铅回流曲线与传统含铅锡膏曲线的差异。


如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260℃,这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。

解决方法:

①熔锡之前助焊剂的预热温度不变;

②使用2个以上加热温区做焊接温区;

③各独立温度尺寸减小,同时增加加热区数量,便于工艺调整;

④相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸,以减小氧化;

⑤推荐使用氮气保护工艺(非必要);

⑥设计新型的中间支撑装置,减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。


本文网址:http://www.zhzkl.com/news/393.html

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